中誠華隆還規劃了HL系列未來三代芯片產品，未來中誠華隆CPU系列、AI系列、SoC系列的芯片，即HL200、HL200Pro和HL400AI芯片，王嘉誠介紹，做為全國產訓推一體AI芯片，（記者 馬文靜）中國工程院院士、中誠華隆首席科學家沈昌祥暗示，為保障數據平安、網絡平安、消息平安、經濟平安打下堅實基礎。

　　上述產品對標國際支流AI芯片机能，推動普惠算力與人工智能的規模化應用。兼容CUDA生態，HL100 AI芯片具有大容量、高能效比、全國產化、總成本低的特點，構建了“芯片+整機+解決方案”的完整產業结构。原生支撑FP8/FP4。未來中誠華隆將持續努力於冲破AI算力正在效率與成本方面的邊界，覆蓋全場景計算加快單元。實現了优良的訓推功能。中誠華隆六大系列三十多款整機產品已正在多地實現摆设，中誠華隆HL100支撑從單機多卡到多機多節點集群摆设。

　　將實現机能與平安高度融合，中誠華隆方面暗示，單芯支撑128GB超大容量。該芯片FP16算力高達256 TFLOPS，中誠華隆HL100搭載自研的新一代“GPGPU+NPU”融合架構，將全面滿脚下一代生成式AI的訓練和推理需求。並搭載高性價比LPDDR5顯存，中誠華隆創始人、董事長兼總裁王嘉誠正在从題演講中指出。