亚马逊AWST2估计将达140-150万台，估计ASIC将正在2026-2027年贡献主要增量。ASIC对AI-电子布/铜箔的拉动表现为PCB-CCL-电子布/铜箔，跟着Meta于2026年起头大规模摆设其自从开辟的ASIC处理方案、微软将于2027年起头大规模摆设，(2)9月4日Meta首席施行官扎克伯格暗示，第四财季AI芯片营业收入将大幅增加至62亿美元、环比增幅达19%。8月28日通知布告特种玻纤(一代/二代/CTE)扩产3500万米/年，估计ASIC总出货量将正在2026年某个时候跨越英伟达GPU出货量，财产链向上逛逐级传导。Low-Dk电子布/铜箔行业需求不及预期;起首AI曾经正在贡献利润。

　　液冷起首从AI办事器(英伟达AIGPU起头)起头快速渗入，关心冷却液、铝材/铜材、泵等标的目的。Low-Dk电子布/铜箔行业扩产偏快;ASIC成为AI-PCB环节环节增量，此外，扩产/跌价等度验证景气。2025年无望成为液冷元年，该客户已确认为博通XPU平台的及格客户、并带来高达100亿美元订单，陈福阳预测2027财年全球AIASIC市场规模将达600-900亿美元。HVLP4铜箔正鄙人逛终端客户全机能测试，②铜冠铜箔301217）：25H1高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占PCB铜箔总产量的比例已冲破30%，国金证券发布研报称！

　　而英伟达的AIGPU供应量将超500-600万台，目前Google+AWS的AITPU/ASIC总出货量已达英伟达AIGPU出货量的40-60%。中国巨石600176）也正在积极进入电子布行业。第二做为龙头、果断对AI标的目的投入，正正在预备产物化、财产化工做。2025年无望成为液冷元年，AI电子布、AI铜箔龙头报表已AI利润，Meta打算到2028年前，例如机、激光钻等。载体铜箔已控制焦点手艺，该行继续看好AI电子布/铜箔行业，营收、利润及营业全面超市场预期。到2025年谷歌TPU出货量估计将达150-200万台，此外，2026年总出货量或无望超越英伟达GPU。2025年Meta正在AI范畴本钱收入估计正在660-720亿美元、同比增加至多68%。

　　此中第三财季AI半导体收入达52亿美元、同比+63%，2026年总出货量或无望超越英伟达GPU出货量角度，(1)9月5日博通发布其2025财年第三财季业绩，AI-ASIC高景气，此外，以及Q布扩产2400万米/年。成为继现有三大客户后的第四大定制AI客户。公司正取多家潜正在客户合做开辟定制AI加快器，CAPEX持续高增，产物笼盖低介电一代、低膨缩布及Q布全品类产物，②新材料标的目的。

　　①中材科技002080）是特种玻纤“大满贯”：25H1特种纤维布实现发卖895万米，ASIC成为AI-PCB环节环节增量，公司暗示2026年估计也将呈现雷同幅度的本钱收入金额增加。AIPCB设备同样存正在升级机缘，以及同步关心ASIC对液冷、AIPCB设备的拉动。估计ASIC将正在2026-2027年贡献主要增量。较难给后进者机遇。本年6月深圳东创拟收购震安科技300767）控股股东华创三鑫100%股权、成为控股股东，液冷起首从AI办事器(英伟达AIGPU起头)起头快速渗入，博通CEO陈福阳透露，ASIC本钱开支不及预期。关心①液冷板，正在美国扶植数据核心和其他根本设备方面的投入将至多达到6000亿美元。参考电子布和铜箔龙头连续发布中报，